AMD Phenom II X4 955 125 Вт четырехъядерный настольный процессор HDZ955FBK4DGM HDZ955FBK4DGI HDX955FBK4DGM Socket AM3: характиристики, описание, цены, фото и видеообзоры

Описание

Тип процессора: X4 955

P/N:HDZ955FBK4DGMHDZ955FBK4DGI HDX955FBK4DGM

Тип разъема: Разъем AM3

AMD Phenom II X4 955 (125 Вт, rev. C3) технические характеристики

Характеристики могут быть использованы в кратчайшие сроки
Реклама на сайте аукциона и объявлений

Общая информация
Тип	Процессор/микропроцессор
Сегменте рынка	Рабочий стол
Для всей семьи	AMD Phenom II X4
Номер модели: ?	955
Процессор номер детали	HDX955FBK4DGMЯвляется OEM/лоток микропроцессором
Шаговый код	Aacac переменного тока
Частота ?	3200 МГц
Скорость шины ?	667 МГц памяти контроллер Один 2000 МГц 16-bit HyperTransport ссылку (4 GT/s)
Тактовый мультипликатор ?	16
Пакет	938-pin органический микро-PGA
Розетки	Разъем AM2 + Разъем AM3
Введение Дата	4 ноября, 2009
Архитектура/микроархитектура
Микроархитектуры	K10
Туфли на платформе	Дракон
Процессор core ?	Deneb
Ядро шаговый двигатель ?	RB-C3
CPUID	100F43
Производственный процесс	0,045 микрон силиконовый изолятор (SOI) Технология 758 миллионов транзисторов
Под давлением	258 мм2
Ширина данных	64 бит
Количество ядер ЦП	4
Количество нитей	4
С плавающей точкой блок	Интегрированный
Уровень 1 космическая дорога кэша ?	4x64 КБ 2-way set associator instruction caches 4x64 КБ 2-way set Association data caches
Уровень 2 размер кэша ?	4x512 Кб 16-way set associator Exclusion caches
Размер кэша 3 уровня	Общая 6 Мб 48-way Набор ассоциативных кэш
Кэш-память и продолжительности полового акта	3 (кэш L1)
Очки виртуальной памяти	256 ТБ
Мультипроцессирования	Uniprocessor
Особенности	Ммx инструкции Расширения для ммx 3dnow! Технология Наращивания на заколках на 3dnow! SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSE4a ? AMD64/AMD 64-разрядные технологии ? EVP/усиленная защита от вирусов ? Технология AMD-V/AMD Virtualization
Низкое энергопотребление характеристики	Cool'n'Quiet 3,0 Coolcore технологии ? Двойные динамические и управления питанием ? Состояние ядра C1 и C1E Комплектация S0, S1, S3, S4 и S5
Интегрированный периферийные устройства/компоненты
Встроенная графика	Нет
Контроллер памяти	Количество контроллеров: 1 Каналов памяти: 2 Ширина канала (биты): 72 Поддерживаемая память: DDR2-1066, DDR3-1333 Модули DIMM на канал: до 2 Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 21,3
Прочие периферийные устройства	HyperTransport 3 технологии
Электрические/тепловые параметры
V core ?	0,85-1,4 в
Максимальная рабочая температура ?	55 °C-62 °C
Тепловая конструкция питания ?	125 ватт