Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента

Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента

5.0 8 отзывов 12 заказов

427 руб.

Описание

1 бутылка MECHANICBGA IC клей для удаления эпоксидного клея для сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC инструмент для удаления жидкости

Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента

Характеристики

Бренд: HDCSUN

Размер частиц: 1-10 мкм

Номер модели: WXLGR