PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт

PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт

5.0 13 отзывов 81 заказ
191 руб.
Цвет:
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт - Цвет: No Squeeze Tube
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт - Цвет: With Squeeze Tube

Описание

PHONEFIX механик высокая синтетическая пайка Оловянная паста XG-Z40 для телефона чип реболлинга Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB BGA инструмент для ремонта

Продукт Особенности

10CC hВысокая синтетическая BGA припой Оловянная флюсовая паста+ Игла + сжимаемая трубка, доступна для пайки и ремонта PCB BGA. Передовые технологии изоляции,Высокая вязкость, не чистый поток, он используется для PCB, SMD reworking, а также реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, которые избегают бледно-желтого остатка, поэтому вам легко чистить доску. Супер compacity:Паяльная паста для печатных плат сотового телефона, SMD,PGA и компьютераИ т. д. Помощь в ремонте печатных плат и защите электронных компонентов Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки Шприц паяльная паста-идеальный помощник для материнской платы телефона и ремонта поверхностного монтажа сотового телефона.

Плунжер шприца обеспечит первоклассные уровни активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтов паяльной и распайки.

Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить. Подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой сервисной промышленности, высокоточной печатной платы SMD сварки, BGA сварочной технологии и так далее.


Вариант

Вариант 1: BGA паяльный оловянный крем с иглой Вариант 2: BGA паяльный оловянный крем

:
Технические характеристики изделия

Материал:Олова + припоя прошлом Тип: BGA паяльный оловянный крем Товар: XG-Z40 Объем: 10CC Сплав: Sn63/Pb37 Дизайн: выдавливание иглы Микронах: 20-38u Применение: применимо к телефону PCB, BGA, SMD, PGA ремонт Использование: PCB BGA инструмент для ремонта Функция: ремонт печатных плат, защита электронных компонентов По индивидуальному заказу: нет

PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт

PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт

PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт

Характеристики

Размер частиц
25-48 мкм
Номер модели
XG-Z40
Item Name
BGA Soldering Tin Cream
Design
Needle Tube
Alloy
Sn63/Pb37
Type 2
BGA Soldering Paste
Model 2
Dispenser Needle Solder
Volume
10ml
Product
XG-Z40
Microns
25-38um
Application
Applicable to Phone PCB, BGA, SMD, PGA Repair
Usage
PCB BGA Repairing Tool
Function
Repair the Circuit Boards, Protect The Electronic Components
Features 1
High Viscosity No-clean Flux
Features 2
High Synthetic BGA Solder Flux
Features 3
Avoid the Pale Yellow Residue
Suitable for
Phone, Computer Repair Industry
Material
Tin+Solder Paste
100%
High Quality
Size 2
Approx 1.30*1.30*1.14inch / 3.3*3.2*2.9cm
Drop Ship
Support
Quantity
One/Lots
With Squeeze Tube
Yes
Is-customized
No
DIY Type
Computer, Phone Chip Reballing

Сопутствующие товары