| Общая информация |
| Тип | Процессор/микропроцессор |
| Рынок сегмент | Рабочий стол |
| Семья | Intel Core i7 |
| Номер модели: ? | I7-860 |
| Процессор номера деталей | BV80605001908AKЯвляется OEM/лоток микропроцессором BX80605I7860Процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (английская версия) BXC80605I7860Процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (китайская версия) |
| Частота ? | 2800 МГц |
| Максимальная ускоренная частота | 3467 МГц (1 ядро)
3333 МГц (2 ядра)
2933 МГц (3 или 4 ядра) |
| Скорость шины ? | 2,5 GT/s DMI |
| Тактовый мультипликатор ? | 21 |
| Посылка | 1156-land флип-чип Land Grid массив (FC-LGA8) |
| Разъем | Разъем 1156/H1/LGA1156 |
| Размер | 1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см |
| Вес | 0,9 унций/24,8 г (ЦП)
13,9 унций/394,2 г (коробка) |
| Вентилятор радиатора | E41759-002 |
| Введение Дата | Sep 8, 2009 |
| Дата окончания срока службы | Последняя дата заказа для потребительских процессоров 29 июня 2012 года
Последняя дата отгрузки для процессоров потребительского лотка-7 декабря 2012 года |
| Цена на введение | $284 |
| S-spec цифры |
| Номер изделия: | ES/QS процессоры | Производство процессора |
| Q3AL | Slbjj |
| BV80605001908AK | + | + |
| BX80605I7860 | + |
| BXC80605I7860 | + |
|
| Архитектура/микро Архитектура |
| Микроархитектуры | Nehalem |
| Процессор core ? | Lynnfield |
| Ядро шаговый двигатель ? | В1 (Q3AL, SLBJJ) |
| CPUID | 106E5 (slbjj) |
| Производственный процесс | 0,045 микрон
774 миллионов транзисторов |
| Под давлением | 296 мм2 |
| Ширина данных | 64 бит |
| Количество ядер ЦП | 4 |
| Количество нитей | 8 |
| С плавающей точкой блок | Интегрированный |
| Уровень 1 космическая дорога кэша ? | 4x32 КБ 4-way set associator instruction caches
4x32 КБ 8-way set Association data caches |
| Уровень 2 размер кэша ? | 4 х 256 Кб 8-канальный видеорегистратор комплект ассоциативных складов |
| Размер кэша 3 уровня | 8 Мб 16-way набор ассоциативный общий кэш |
| Физическая память | 16 Гб |
| Мультипроцессирования | Uniprocessor |
| Особенности | Ммx инструкции SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3 SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4 ? Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64 ? Технология HT/Hyper-Threading ? Технология VT-x/Virtualization ? VT-d/Virtualization для направленного ввода/вывода NX/XD/execte disable bit ? TXT/технология надежного исполнения Технология TBT/Turbo Boost ? |
| Низкое энергопотребление характеристики | Резьба C1/C1E, C3 и C6 состояний Ядро C1/C1E, C3 и C6 состояний Посылка C1/C1E, C3 и C6 государства Усовершенствованная технология SpeedStep ? |
| Интегрированный периферийные устройства/компоненты |
| Встроенная графика | Нет |
| Контроллер памяти | Количество контроллеров: 1
Каналов памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3-1066, DDR3-1333
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 21,3 |
| Другое периферийные устройства | Прямая медиа Интерфейс PCI Express 2,0 интерфейс |
| Электрические/Термальность параметры |
| V core ? | 0,65-1,4 в |
| Минимальная/Максимальная рабочая температура ? | 5-72,7 °C |
| Максимальная мощность рассеяния ? | 189,78 Ватт (Пиковый)
160,08 Ватт (устойчивый) |
| Термальность дизайн Мощность ? | 95 ватт |
